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LDS激光直接成型解决方案

  1. 方案概述
      在过去的十多年中,移动通信技术得到了迅速发展,尤其是移动终端的体积和重量减小很多,这也促使了移动终端天线的迅速发展。面对迅速降低尺寸的要求,设计者的重点是在降低尺寸的同时尽量保持天线性能,如增益、覆盖区和频带等。  近些年天线行业方案,已不足以满足目前需求,主要以下问题:
      ● 传统的机械式天线,大体积、高重量已经无法满足小巧的,通讯设备外观。
      ● 柔性电路板制造成本及周期长,满足不了快速发展的市场需求;
      ● 信号接收质量不高也是一个关键问题。
      近年来,市场需求推进着技术的发展,激光直接成型技术(LDS)方案被推行。该方案是未来的主要发展方向,它以各项指标最优的效果成为后期终极发展方向。而阻碍其发展的就是居高不下的成本。
       武松娱乐作为激光行业领导者,推出了与天线行业匹配的镭射设备,借助各单元技术实力,激光器件、工作台等部分,有效的为客户节约生产成本。
  2. 方案推荐 LDS就是激光直接成型技术 激光活化 金属镀覆 封装

    LDS就是激光直接成型技术(Laser-Direct-structuring)

      原理:激光器发出的激光通过光纤进入激光焦点调整光学系统,经扫描系统反射进入聚焦系统聚焦在工作面。通过激光焦点光学系统的调整,可实现激光焦点在位置1、2、3的变化。通过调整扫描系统,可实现激光焦点在X-Y平面内变化。从而达成激光在三维空间的运动,实现三维加工。
      采用激光进行材料加工的一个重要优势在于,快速的扫描、电路图案结构不受几何形状的限制,使得制作商交货期更短、更便捷。具体工艺方法如下:

    注塑成型  以改性的热塑性塑料为原料,用通用的单组分注塑方法制造。与双组分注塑相比,仅需要一套模具,更简单,注塑过程也更快。  这种塑料材料采用可被激光活化的塑料为原料,电子元器件供应商供应的原料需要重点考虑的性能包括:加工性能和应用的温度、阻燃级别、机械和电气性能、注塑性能、电镀性能、成本等。

    激光活化  LDS技术需要这些热塑性塑料中掺杂有一种专用添加剂,才可以被激光活化。激光投照塑料工件后,塑料浅表发生某种物理化学反应,形成一个活化金属粒子,作为化学镀铜时的还原剂,催化铜金属的沉积。激光成型过程,除了活化作用外,同时还对塑料浅表进行微处理,产生微观粗糙表面,以确保金属化的铜能够嵌入,保证良好的镀层结合力。
    金属镀覆  金属化的目的是在激光投照过的部位沉积上金属,形成导电结构,LDS技术采用化学镀方法沉积铜。镀之前需要先对工件进行清洗,然后在化学镀铜槽里,使线路上沉积厚度为5-8um的铜,最后可以再化学镀镍和闪镀金。适合专门应用的涂层也可以涂覆如:Sn,Ag,Pd/Au,OSP等涂层。
    封装  适合LDS激光活化的塑料中,有高热稳定性材料,比如LCP,PA6/6T或者PBT/PET共混物,这些塑料都可以耐回流焊,兼容标准SMT制程。因为焊点的高度可能不同,所以通常采用点胶的方法往焊盘上涂覆焊锡膏。现在适合3D的贴装技术已经成熟。
  3. 客户受益
      近年来,新工艺的快速发展及高稳定性使得3C行业代工商全面转型,与此同时受高昂进口设备影响,利润率急剧下降。  我方设备推出后,受到客户青睐,使用成本降低了2/3,提高了客户利润。
     冲压法(五金片) FPC天线 LDS天线
    设计速度2.5天2.5天3天
    设计更改周期7-10天4-5天2天
    模具费用
    弯角半径0.8mm0.5mm0.1mm

    武松娱乐HG-3D20w与同行设备对比参考表
    项目 武松娱乐 同行 优势
    可加工长度300mm140mm具备长天线加工优势以适应快速增长的PAD和NB天线的需求
    加工效率1-1.151同样产品加工较竞争设备提升10%-15%
    加工精度±0.025mm±0.025mm----------------------
    加工稳定性---------------------CPK=1.36具有良好的加工稳定性
    设备价格150万以内300万左右成本降低一半
    维护费用低于竞争对手50%
  4. 相关应用


  5. 推荐机型
       
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